布線
　　特點：
　　1，元件的放置方向決定了布線的方向

　　2，相鄰層的布線方向不同，兩面板的表層和焊接層的布線主體成90°

      3，長方形電路板的布線走向為縱向，橫向布線很容易造成擁擠甚至無法布線。
　　4，盡量確保布線空間，當無法做到時，利用特定的元件下方進行布線，盡量避免元件下方設置連接孔。

　　因為電路板出現(xiàn)故障時，無法直觀地看到元件下方連接孔的狀態(tài)，是否與其他布線或元件引腳等發(fā)生短接。

　　模擬電路部分與數(shù)字電路部分
　　包括布線，模擬電路部分與數(shù)字電路部分要保持在5mm以上，是為了確保彼此不受信號干擾。
　　當電路圖中用一種符號表示地線時，就需要電路板設計者對電路圖進行分析，設定一點設置的區(qū)域。電源線和地線電源線和地線是最初先設計的，對于兩面板和四層板來說，其布線的構成是完全不同的，因為電源和地線設定在內(nèi)層，注意力主要集中在信號線的布局就可以。對于初學者來說，建議從四層板的設計學起。電源線和地線的布線對電氣和雜波的影響都非常大，所以要謹慎設計。

　　以兩面板為例:
　　○電源線和地線同層設計，效果最差
　　○地線在表層，電源線在焊接層 一般設計
　　○地線在表層，電源線在焊接層，以銅箔方式布線，抗雜波效果較好，因為CAD設計的不可控性，設計上花費時間要比單純布線的時間長。 注意要保證最小布線寬度，確保不會發(fā)生斷線，阻流現(xiàn)象。
　　簡單來說：電源線和地線就相當人體的主動脈和靜脈。也可以單純地認為水管。線幅越寬，可通過電流流量越大，散熱快。線幅越窄，同樣電壓下，受到的阻力越大，可通過電流流量越小，散熱慢。

　　表面 焊接面
　　對于電源線和地線采用的是大范圍銅箔布線的方式。
　　兩層電路板電源線，地線布線的注意事項
　　通常情況下，電源線布線在焊接面，地線布線在表面，用銅箔廣面積布線，然后在電源線和地線之間多追加一些電容，基本就沒什么問題了。但如果涉及到電磁干擾，問題就不一樣了。當超過8MHz，就可能出現(xiàn)這樣那樣的問題，當超過25MHz，就會相當不安定起來。這時需要在重要元件的周邊圍上地線銅箔，并在焊接面也設計地線銅箔。

　　晶振的布線
　　為了抗干擾，其元件的四周盡量用地線銅箔圍起來，圖中沒有顯示的是，在焊接層晶振的下方也可以布上地線銅箔，然后表面和焊接面用連接孔連接起來。加強抗干擾能力。

　　阻熱焊盤的使用
　　電源線和地線使用大塊銅箔布線時，盡可能用阻熱焊盤的方法來設計。這是因為元件焊盤直接與大塊銅箔相連的話，在焊接時，熱量會散失的很快，融化焊錫的溫度不夠，造成焊接不良，或虛焊。

　　阻熱焊盤
　　模擬電路的電源
　　輸出部分要靠近電源，高感度的輸入部分為了不受輸出部分的影響，要與輸出部分離開一定距離。

　　模擬電路示意圖 數(shù)字電路與模擬電路部分分離的示意圖電源輸入部分
　　DC電源:當從外部提供電源時，必先通過電解電容，再提供給內(nèi)部電路。布線方法通常如下。

　　兩層面板，不是通過A點，而是通過B點，向內(nèi)部電路提供電源。多層面板，也是通過B點之后，向內(nèi)層導入電源。